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Hot Products / 热卖产品
2019 - 07 - 16
F-800U高速通用型編程器 源自於 香港的第壹品牌,超高的 性價比和優越的產品性能,成為各 類消費類電子品牌廠家及SMT代工廠 芯片燒錄最佳選擇方案。 性能特點: 1.支持芯片種類:EEPROM,SPI FLASH,NOR FALSH,NAND FLASH,MCU,CPLD,FPGA,eMMC等 2.支持芯片封裝:SOIC,SOP,TSOP,PLCC,QFP,QF...
2019 - 07 - 16
为什么选择F-804P系列性价比高,支持器件广泛,速度快,有竞争 的价格强大的的服务支持,拥有专 业的资深技术师团队,快速的提供烧录方案,节省客 户的研发时间灵活性高,一台机 电脑可以同时连接8台或更多的主机解决,可任意设定主机编号,便于作业操作取放。接近极限的编程速度:eMMC器件读写速度可达20MBytes/秒(基本实现EMMC的极限速度);最高支持48MHz读写脉冲,读写速 度接近器件的极限。编程+校...
2016 - 11 - 06
专业eMMC超级编 程器新一代专业支持eMMC超级编程器F-801E,功能强大、操作省时、稳定高效: 支持eMMC全系列封装:12*16mm/12*18mm/14*18mm/ 11.5*13mm等; 支持eMMC全系列管脚:153Pin /162Pin/169Pin/186Pin等; 支持eMMC各规格版本:4.1/4.2/4.3/4.41/4.5/5.0; ...
2016 - 11 - 06
支持最新型号的NOR FLASH、NAND FLASH、SERIAL FLASH。接近极限的编程速度: 最高支持48MHz读写脉冲,读写速 度接近器件的极限。编程+校验一片1Gb NAND FLASH仅需34秒,编程+校验一片8Mb SERIAL FLASH仅需4秒; 110路万能驱动电路:  110路万能驱动,110脚内同 封装不同型号芯片只需一种适配器,降低...
2019 - 07 - 16
产品介绍F-801P超高速通用FLASH编程器F-801P是基于F-801提升稳定 ,硬件传输速度更快. 专业的FLASH编程器:   支持最新型号的 FLASH、NAND FLASH、SERIAL FLASH、MoviNAND、iNAND 和 eMMC等。    支持MoviNAND、i...
2016 - 11 - 06
专业的FLASH编程器: 支持最新型号的NOR FLASH、NAND FLASH、SERIAL FLASH。接近极限的编程速度: 最高支持48MHz读写脉冲,读写速 度接近器件的极限。编程+校验一片1Gb NAND FLASH仅需34秒,编程+校验一片8Mb SERIAL FLASH仅需4秒; 110路万能驱动电路: 110路万能驱动,110脚内同封装不同型号...
2019 - 07 - 12
AF-32P为永创 精心研发的第三代全自动烧录系统,可以实现托盘,卷带,管装来 料方式进行全自动芯片烧写。且支持不同IC种类封装,如QFP,SOP,TSSOP,PLCC,TSOP,QFN,BGA等一些 芯片封装形式的芯片烧写,最多可支持32颗芯片同时烧写。 ² 可搭载4台全功能型F-800U编程器 ² 最多可支援32个socket同时工作。&#...
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发布时间: 2019 - 01 - 06
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BGA(ball grid array)BGA封装实物 [1]球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷 基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷 基板的正面装配LSI 芯片,然后用 模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在 便携式电话等设备中被采用,今后在 美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题 是回流焊后的外观检查。现在尚 不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊 接的中心距较大,连接可 以看作是稳定的,只能通 过功能检查来处理。美国Motorola 公司把 用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌 封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。BQFP(quad flat package with bumper)BQFP封装实物 [2]带缓冲 垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本...
发布时间: 2019 - 06 - 06
浏览次数:22
春节将至,在过去的一年里,感恩、感谢在 过去的一年给予永创支持和帮助过的每一个人。新的一年来临,2019年有机遇也有挑战,大家还要一起拼搏、一起奋斗,生来平凡,却难掩向往伟大之心。永创将 会孜孜不倦努力向前,齐心协 力再创造新的成功!      根据国 家节假日放假办法并结合客户的实际情况,永创春 节放假事宜如下:           1.放假时间:2019年2月3日~2月10日(周日至周日),2月2日正常上班,年后2月11日正式上班。             2.放假期间,客户如有需求,请联系 对应业务负责人,业务人 员会及时回复协调。一年的辛苦,已经结束。一年的忙碌,变成幸福。一年的奔波,已经止步。一年的期盼,化成满足。走过2018,迎来2019,祝朋友 们在新的一年里,快乐吉祥,幸福安康!新年快乐!也预祝 我们在新的一年中,合作愉快,万事如意!
发布时间: 2019 - 01 - 30
浏览次数:43
智能制 造是国家发展制造业强国的大战略,由互联 网引导的新工业革命(工业4.0),结合中国制造2025国家战略,通过企 业两化深度融合建设,改变传统制造方式,实现智能制造,建设专业、高效的智能工厂。所有的需求分析,都是以 企业的实际情况为基础的,如果只听工业4.0的报告,而不对 企业战略进行有效的规划、升级和转型,或者外部环境不成熟,很多技 术的确就是没用的。2018年8月8日公司 根据市场的需求和大环境的影响,经公司高层决议,对公司 未来三年的运营作出了相关的规划调整。确定了 公司新的奋战目标,并启动100天(10天的规划,3个月的实施,共计100天)的落地规划,开启公司的新征程。在这100天的时间里,公司各部门各尽其责,共同奋斗,坚信在 全体永创精英的努力之下一定能达到既定的目标要求。未来公 司的发展不仅来自企业内部,也来自外部。通过万 物互联将信息转化为行动,依赖互 利共生的有机整体,整合商业模式、管理模式、生产流 程再造实现基于数据的精益化设计和生产,做到提 质增效及成本管控,为公司 创造新的经济发展机遇。珍惜100天,让智慧闪光拼搏100天,让斗志昂扬苦战100天,让血泪埋葬奋战100天,让梦想飞翔加油!加油!加油!
发布时间: 2018 - 08 - 13
浏览次数:150
今日立秋《月令七十二候集解》:立秋,七月节。 秋,揫也,物于此而揫敛也。一叶梧桐 一报秋一枕新凉 一扇风 燥热的暑气正在不知不觉中悄悄溜走有谚语说:“立秋之日凉风至”从今天 起你便能收获天高气爽,月明风清品品秋雨 听听秋 雷立秋三候一候凉风至二候白露生三候寒蝉鸣宜吃瓜食肉操劳过度忌
发布时间: 2018 - 08 - 07
浏览次数:105
什么是LGA、PGA、BGA类型的封装?众所周知,CPU封装的 类型主要为三种:LGA,PGA,BGA,其中LGA封装是最常见的,intel处理器 都是采用这种类型的封装,而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。而今天 装机之家帮大家科普一下关于CPU封装的知识,带来LGA、PGA、BGA三种封装方式对比,希望大家会喜欢。什么是CPU的封装?CPU的物理结构由晶圆与PCB加上其 他电容等单元构成的。 晶圆至 于晶圆为什么是圆的,主要是 因为工艺以及后期方便切割以及利用率的考虑。那么切 割下来一个小方块就是CPU上的一个晶圆了。 ▲CPU的物理构成。那么一颗CPU晶圆切割下来,与PCB连接,然后加 上或者不加上保护盖,这就是一个完整的CPU了。但是!一颗CPU并不能可以工作了,他需要和主板连接,那么这 个与主板连接的方式,就叫做封装。(有点小饶,但是相信你可以明白)封装的 类型主要为三种:LGA,PGA,BGA。LGA:LGA的全称叫做“land grid array”,或者叫“平面网格阵列封装”。 ▲我们平时常见的Intel CPU基本都 采用了这样的封装方式。如:Intel自775之后的 所有桌面处理器AMD 皓龙、霄龙、TR等处理 器这种封装方式的特点就是触点都在CPU的PCB上,而整个CPU的背部 就像网格一样覆盖在CPU背部,而为了能够让主板与CPU连通,主板则承担了提...
发布时间: 2018 - 08 - 03
浏览次数:302
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